X射线无损检测可为SMT，半导体和实验室包装应用提供相同级别产品的最佳检测解决方案。 X射线和CT的应用需求在无损检测领域不断扩大，检测结果的可靠性不断提高。

　　微焦点X射线可以穿过封装材料并对包装内的金属零件成像。因此，特别适用于评估由流动诱导应力引起的引线变形；X射线分析还可以评估气泡的产生和位置，封装中的直径很容易检测到大于1毫米的大空洞。

　　X射线检测作为无损检测的重要技术手段，在工业领域具有广泛的应用。利用X射线密度吸收的原理，由于试件的密度和厚度的差异，在试件穿透期间吸收的X射线量不同。数字平板探测器接收剩余的X射线有用信息以获得黑白对比。对于不同水平的X射线图像，采集到的图像数据将通过专业的图像处理和算法进行处理，以显示清晰的图像。数字X射线无损检测是一种非接触，无损的检测方法。

　　CT是通过旋转聚光束和样品并通过计算机断层扫描技术扫描每个投影来模拟三维图像。因此，微焦点X-ray，移动射线管也具有CT三维成像的功能。在金属，非金属和复合材料的检测中，工业CT不仅可以直观，高效地检测关键铸件的气孔缺陷，而且三维CT扫描可以清晰地显示出铸件的三维状态、结构，显示出可能会影响结构完整性或牢固性的孔或间隙的存在。

　　在汽车工业中，工业CT可以快速有效地检测车辆关键部件（例如汽车金属材料铸件，支撑和侧架）中的孔，沙眼，夹杂物，收缩，孔隙，冷绝缘，裂缝和其他铸件缺陷。在机械制造领域，工业CT可以准确地检测许多复杂零件的内部缺陷。在精密制造领域，CT还可以检测并确定精密零件的细小缺陷。

　　在精密的电子领域，X光可以检测Bongding线的连接、断裂等异常情况、Bongding与Pad连接状况、Bongding与硅片连接状况、BGA、Filp chip和PCB板与Sub的布局状况。在极短时间内生成高质量的二维/三维图片。

　　X射线检测设备具有成熟的成像技术，成熟的系统功能，清晰直观的图像，安全便捷的操作，产品适用范围广泛。有效提高了生产工作效率，节约了生产成本，为客户在器件缺陷检测工具使用中提供了一种更好的选择。